软性铜箔基板（FCCL）作为制造软性印刷电路板（FPC）的核心材料，主要由聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET）薄膜与电解铜箔或轧延铜箔贴合而成，具有轻薄、可挠曲、耐热及耐化学性强的特点。这些特性使其能够在有限空间内实现弯折与折叠，广泛应用于智能手机、穿戴设备、笔记本电脑、摄影模组及汽车电子等领域。
根据结构差异，FCCL可分为单面、双面及多层型，并进一步分为有胶型与无胶型（Adhesiveless）。其中，无胶型FCCL因具备更高的尺寸稳定性与耐热性，更适合高端应用场景。随着5G通信、高频高速传输以及折叠设备需求的增长，FCCL正朝着更薄型化、高可靠性与低介电常数的方向发展。
目前，全球FCCL市场的主要供应商包括中国台湾地区的台虹科技、亚电、律胜、联茂等企业，以及日本的有泽制作所、新日本制铁、美国杜邦和韩国斗山电子等国际厂商。这些企业正积极推动技术创新，以满足不断升级的市场需求。
