据韩媒ET News、News1等报道，三星电机（Semco）与日本住友化学集团（Sumitomo Chemical Group）已签署成立合资公司的合作备忘录（MOU），共同开发并生产半导体玻璃基板的核心材料“玻璃芯（Glass Core）”。此次合作旨在应对人工智能（AI）和高效运算（HPC）快速发展带来的封装基板技术挑战，同时提升关键技术自主性。
玻璃芯因其较低的热膨胀系数和高平整度，被视为实现高密度、大面积先进封装基板的关键技术。相较于传统有机基板，玻璃芯在性能和可靠性上具有显著优势，成为下一代封装技术的重要方向。
根据协议，三星电机、住友化学及其子公司东友精密化学（Dongwoo Fine-Chem）将整合各自的技术资源和全球网络，建立玻璃芯的制造与供应体系。三星电机为主要出资方，持有合资公司过半股权，而住友化学则以追加出资者的身份参与。合资公司总部将设在东友精密化学的韩国平泽工厂，初期生产也将在此进行。双方预计于2026年正式签订合约。
目前，三星电机已在韩国世宗工厂搭建试产线，用于玻璃封装基板的样品制作，计划于2027年实现量产。三星电机社长张悳铉表示，玻璃芯将成为改变未来基板市场格局的重要材料，此次合作将为开拓次世代半导体封装市场奠定基础。
