据韩媒Kipost报道，三星电机正与博通就供应半导体玻璃基板展开协商，目前已进入样品评估阶段。三星电机提供的样品为玻璃核心基板，可能包含多款型号，正在接受博通的测试与优化设计。
博通作为一家专注于定制化芯片（ASIC）设计的企业，其主要客户包括Google、Meta、OpenAI以及苹果等全球科技巨头。这些客户委托博通设计用于人工智能服务器的高性能半导体，而博通在AI专用ASIC市场的占有率已超过70%。
玻璃基板在半导体封装中具有重要地位，其主要分为两类：一类是替代传统塑胶印刷电路板的玻璃核心基板，另一类是用于2.5D封装的玻璃中介层。此次博通评估的样品，主要是用于取代最底层覆晶球闸阵列（FC-BGA）核心的玻璃基板。
业内人士透露，三星电机与博通围绕玻璃基板供应的讨论已持续约一年，目标是在2027年底前实现量产。若双方达成量产协议，三星电机计划投资建设玻璃基板生产线，预计最大月产能可达2万片。
此外，英特尔也在积极推进玻璃基板技术的研发，计划在2030年前用玻璃基板取代传统塑胶基板，以提升AI领域高效能半导体的制造能力。这一技术路线可能为三星电机等供应商带来新的市场机会。
三星电子则计划从2028年起，在其半导体制造中引入玻璃基板技术，进一步推动该技术的普及与应用。业内人士分析，三星电机的产能投资将分阶段进行，但前提是与博通等客户签订稳定的量产供应合约。
