东芝终止与山东天岳SiC晶圆技术合作

据日经新闻（Nikkei）报道，日本东芝公司旗下的半导体与电子元件业务子公司Toshiba Devices & Storage，已宣布终止与山东天岳（SICC）的技术合作协议。双方曾于2025年8月达成合作基本协议，但仅一个月后便决定终止合作。

东芝官网并未详细说明终止合作的原因。然而，据熟悉内情的相关人士透露，半导体作为经济安全领域的重要物资，涉及敏感性问题。特别是超越采购范围的合作需更加谨慎，因此东芝决定尽早终止协议。不过，东芝表示将继续从山东天岳采购SiC晶圆。

2023年12月，东芝与日本罗姆半导体（Rohm）宣布共同生产功率半导体，计划总投资额达3,883亿日元，其中日本“经济产业省”核定提供最高1,294亿日元补助，约占总投资额的三分之一。同年，罗姆向东芝投资3,000亿日元，加入由日本产业伙伴（Japan Industrial Partners）主导的收购案，被视为双方在功率半导体领域联手的迹象。

东芝与罗姆的合作进展传出停滞，同时又宣布与中国厂商达成SiC晶圆技术合作，引发日本业界及政府的高度关注。这一连串压力也被认为是东芝终止与山东天岳合作的原因之一。