2025年晶圆代工产能利用率超预期，部分厂商酝酿涨价

据TrendForce集邦咨询最新调查显示，2025年下半年晶圆代工厂的产能利用率表现优于预期。由于IC厂商库存处于低位、智能手机销售旺季到来，以及AI需求持续旺盛，部分晶圆厂第四季度的产能利用率甚至优于第三季度。这一趋势已促使少数厂商开始酝酿针对BCD、Power等紧缺制程平台的涨价计划。

此前市场普遍预期，随着电视等消费性电子产品进入备货淡季，晶圆代工行业可能进入下行周期。然而，实际情况显示，部分IC设计客户在下半年调整投片需求后，开始回补库存，并积极为智能手机、PC新平台备货。同时，AI服务器相关芯片订单持续增长，甚至对消费性产品产能形成挤压。此外，工控芯片库存已降至健康水平，厂商逐步恢复备货，这些因素共同支撑了第四季度晶圆代工产能利用率与第三季度持平，表现超出预期。

展望年底前，部分晶圆厂的8英寸产能利用率将接近满载。得益于AI对Power需求的拉动，部分厂商预计2026年客户需求强劲，已计划全面上调代工价格。尽管具体涨价幅度仍在协商中，但市场涨价氛围已初步形成。TrendForce集邦咨询指出，尽管这一趋势并非全行业普涨，但表明半导体供应链正暂时脱离库存修正周期，成熟制程的价格竞争有所缓解。

不过，TrendForce集邦咨询也提醒，尽管2025年下半年产能利用率未出现预期中的修正，但全球市场不确定性仍然存在。消费性产品缺乏创新、换机周期延长等因素可能成为2026年的潜在隐忧，半导体供应链能否保持稳定仍需进一步观察。