为提升在全球市场的竞争力，韩美半导体（Hanmi Semiconductor）近期新成立了人工智能（AI）研究本部，致力于将AI技术融入半导体设备。据韩媒Chosun Biz、Ddaily等报道，该研究本部由约150名AI专业人才组成，目标是通过AI技术推动生产力革新。
韩美半导体自2022年起便在软件研究部门开发AI相关技术，并于2024年取得了一项重要专利——FDS（Full Self Device Setup）。这项技术能够实现设备的全自动设定，无需人工干预。只需将试纸和托盘插入设备，FDS即可自动完成从标记识别到报告生成的全流程。相比过去熟练技术人员需耗时8小时完成的工作，FDS仅需35分钟即可完成。
目前，FDS技术已成功应用于“micro SAW & VISION PLACEMENT 6.0 Griffin”产品。未来，韩美半导体计划将该技术引入HBM4的热压键合机（TC Bonder 4），并逐步扩展至2.5D big-die TC/FC bonder等新机型。此外，韩美半导体还宣布，用于高带宽存储器（HBM）的混合键合机（Hybrid Bonder）预计于2027年推出，而系统单芯片（SoC）用混合键合机则计划在2028年上市。
