研微半导体获A+轮融资，加速高端薄膜沉积设备研发

据报道，研微半导体近日成功完成A+轮融资，投资方包括欣柯资本、湖杉资本和无锡创投。本轮融资将主要用于扩充研发团队、迭代核心技术以及开拓市场。

研微半导体成立于2022年10月，是一家专注于高端薄膜沉积设备研发与制造的高新技术企业。公司核心产品涵盖热ALD、PEALD、硅外延、碳化硅外延及PECVD等设备，广泛服务于高端集成电路、功率器件、射频元件以及先进封装领域。凭借自主研发的多项核心技术，研微半导体在薄膜沉积领域已具备较强的市场竞争力。

2025年7月，研微半导体完成了数亿元的A轮首批融资，由尚贤湖母基金合作子基金春华资本领投。公司研发团队以国际头部半导体设备企业的资深专家为核心，硕士、博士占比超过60%。在技术突破方面，研微半导体取得了显著成果：2024年11月，成功交付国内首台300mm金属原子层沉积（ALD）设备，填补了国产设备在这一领域的空白；2025年4月，其等离子体增强ALD（PEALD）设备实现单月“双交付”，供应国内头部逻辑芯片制造商和先进封装客户，进一步巩固了其市场地位。