富士软片增产CMP研磨剂，应对HBM需求

为抓住生成式AI所需高带宽存储器（HBM）的商机，富士软片计划在韩国投资增产CMP研磨剂。该公司在韩国忠清南道天安市增设新厂房，预计2027年春季启用，届时CMP研磨剂产能将提高30%。

此前，富士软片已在韩国京畿道平泽市和日本熊本县设有半导体材料厂房。其中，熊本厂于2024年12月完工，投资金额约20亿日圆（约1300万美元），新天安厂投资金额预计在同一水准。

富士软片的CMP研磨剂在日本、美国、台湾等地都有生产，以就近满足客户需求。天安厂增产的CMP研磨剂将主要用于韩国半导体厂生产的高带宽存储器，该产品在生成式AI服务器中应用广泛。

据市调机构预测，因生成式AI需求增长，2025年全球HBM市场规模将达210亿美元，比2024年增长70%，后续还将持续扩大。因此，对精密加工所需高品质CMP研磨剂的需求也将不断增加，富士软片提前布局增产以满足市场需求。

此外，富士软片的2024-2026年中期经营计划将半导体材料列为主要成长领域，计划投资1700亿日圆进行必要的设备与技术投资，熊本厂与天安厂的产能强化案均属此系列投资。