GPU制程升级趋势明确ABF载板可望长期保持畅旺

在ABF载板的众多新需求中，高效运算(HPC)市场被视为是目前经济高度不确定之下，需求前景最为强劲的一环。相关业者指出，无论是CPU还是GPU产品，未来晶片一定会往材料更高阶、线路更精密、面积更庞大这三个技术方向发展。近期美系GPU两大龙头NVIDIA、超微(AMD)积极抢攻资料中心商机，新品相关计画也持续拉高产品技术规格，让外界对ABF载板前景信心大增。

超微采用台积电7奈米制程的Zen 2架构产品备受市场青睐，挑战英特尔(Intel)市场龙头的意味浓厚，虽然整体出货规模不如英特尔庞大，但台系IC载板业者并没有小看相关商机，尤其已经完成设计并即将量产的Zen 3架构新品，以及确定会采用5奈米制程的Zen 4架构新品，都是一定要掌握住的大单。外界认为，如果超微市占率能稳定提升，未来在ABF载板的产能争取上，就能有更大的话语权。

NVIDIA也正式发布采用台积电7奈米制程的最新GPU架构Ampere，并宣称是目前全球最大的7奈米处理器，与上一代Turing架构不同的是，Ampere就是直接朝向资料中心及人工智慧(AI)相关应用而来，效能上的提升程度自然不言可喻。目前包括Google、亚马逊(Amazon)、微软(Microsoft)、阿里云、腾讯云以及百度等云端大厂，都已经计划采用NVIDIA新品，需求相当明确，这也是IC载板业者乐见的状况。

从两家美系大厂的新品设计来看，不难发现HPC晶片持续往7奈米、甚至5奈米发展已是确切趋势，而晶圆面积也随着运算效能提升而有所增加，对ABF载板厂商来说是个挑战，同时也是个建立竞争门槛的机会，除了技术差距越拉越大之外，也让客户下单会偏向信赖取向，为了确保产品的高良率，合作对象一定会以长期合作的供应商为主。

综观台厂现况，欣兴在CPU、GPU领域着墨比较深，除了主力客户英特尔之外，与超微和NVIDIA也有长期的合作，也开始服务其他规模较小的云端相关客户，明显是要往全面抢占处理器应用的方向迈进。而紧追其后的南电，虽然ABF载板主力客户以博通(Broadcom)、海思等网通晶片业者为主，但近期抢攻HPC市场动作不断，GPU大厂更是南电锁定的头号目标。

HPC的强劲市况所带来的庞大客户需求，也让载板业者在华为制裁事件中较不受影响，供应链业者透露，在ABF载板目前存在稼动率上限，以及其他网通、HPC晶片订单仍持续增加的情况下，少了华为海思订单顶多就是排队人龙稍微短一些，ABF载板市场的供需状况仍不致有太大变动。