欣兴新帅简山杰：重整资源，发力ABF载板

据报道，封装基板头部企业欣兴新任董事长简山杰在履新三个月后，首次主持了公司股东大会。简山杰曾担任联华电子总经理，具备丰富的半导体行业经验。他表示，在人工智能（AI）技术的推动下，先进封装基板发展迅速，印制电路板（PCB）与半导体产业的边界正逐渐模糊。为此，他计划将晶圆代工领域的管理经验引入欣兴，以优化组织架构和资源配置。

针对AI引发的产业变革，简山杰认为企业面临的主要挑战在于资源限制。鉴于欣兴以往在转投资和非核心业务上有所布局，公司需要重新评估资源配置效率。因此，盘点业务组合成为其上任后的核心工作之一，旨在将人力、资金和管理资源向ABF载板及光学模块等高增长领域倾斜。

在工艺与管理方面，简山杰指出，尽管传统PCB与半导体存在区别，但当前高端封装基板的工艺精密度显著提高，两者的管理理念日益趋同。与半导体行业普遍使用标准设备不同，封装基板制造商需要深度参与设备升级与工艺创新。未来，欣兴将引入半导体行业注重数据管理、自动化及良率优化的企业文化，借助数字化工具提高生产效率，并通过新旧工厂对比及工艺分析机制，不断提升良率和生产效能。

在供应链保障方面，受AI相关材料持续短缺影响，简山杰积极拜访国内外供应商高管。他不仅出席了英伟达首席执行官黄仁勋举办的供应链合作伙伴聚会，还计划前往日本争取关键材料供应。目前，ABF、覆铜板（CCL）及低介电材料的供应依然紧张，构建稳固的供应链合作关系已成为公司现阶段的关键任务。

展望未来，简山杰强调，PCB行业的竞争已从单纯的制造能力比拼，升级为资源配置、供应链整合与技术协同的综合较量。欣兴将在现有封装基板优势的基础上，进一步深化与客户合作，通过完善经营策略来把握未来的增长机遇。