疫情推动IDM大厂策略转变IC测试端委外最优先

COVID-19(新冠肺炎)疫情肆虐，迫使全球电子产业思考「断链」的风险与挑战，欧美日等一线半导体IDM厂受到隔离政策、封城等影响，包括如RF元件、感测器、功率基础元件、被动元件等，近期或多或少传出因生产链受阻，而供给不足以应付需求状况，虽然业界对于中长期需求成长性还有所保留，但短期急单则是相对确实。

对于台系业者来说，除了PC/NB所需IC、基础元件领域着墨深远的厂商能够掌握转单效应，一举夺下远距办公／教学商机订单外，半导体供应链也传出IDM龙头先行扩大委外后段测试的策略改变。半导体测试业者透露，IDM厂这次受到疫情影响，恐怕会对于高资本投资的测试领域最优先强化扩大委外力道。

相关业者说明，IDM厂的生产制造可分为三大领域来看，晶圆制造、封装、测试。一般而言，IDM厂掌握关键Know-how于制造领域，封装段则因多数设备为基于基础物理、化学的机械式共用设备为大宗，如植球机、打线机台等，但相较于测试产能，成本仍相对较低。

而相关半导体、RF、功率放大器(PA)元件、感测器等所需的测试机台，主要基于电性、光学检测领域，测试设备又因半导体产品更新速度飞快，约2~3年就要升级新款测试机台，测试设备如同工业级电脑一般，相对精密且复杂，这也使得测试产能对于IDM厂来说，无非是重资本投资。

疫情冲击造成如东南亚、中南美等IDM当地封测工厂停摆，通路端早已传出不少国际晶片商断链危机，虽然整体主流电子产品消费需求同步萎缩，但关键元件的供应更是吃紧，通路代理商频频喊出无货可卖窘境。

偏偏特定消费需求如商用NB、伺服器等领域因疫情带来的社会行为转变而窜出，造成某些业者与供应体系接单状况独强，这也成为疫情之下对于产业链应变能力的年度大考，台湾半导体产业在此波疫情当中的战略地位，更显得相对突出。

封测业者坦言，部分欧美IDM龙头释出加速扩大测试委外的转单效应，将不会仅只是短期订单，随时间酝酿，2~3年后将成为趋势，台系测试厂如欣铨、京元电子、矽格等将持续受惠，客户也可以直接Consign机台委测，估计这一段时间内，IDM业者策略上的转变将持续为现在进行式。

无论是被动元件、MOSFET、Sensor等，IDM龙头向来聚焦高阶、高毛利市场，中低阶偏向一般消费电子产品类的著墨相对淡出，但近期功率元件或被动元件领域，相关业者也坦言，擅长于PC/NB类的台系晶片业者近期订单畅旺，估计能见度都还可以看到第2季末，甚至第3季初，业界则期盼疫情逐步趋缓，若需求有感回温，台系半导体供应体系绝对是先行将生产力上膛的最佳备战者。