传华为等囤积三星HBM！

据路透引述消息人士说法称，国内科技大厂及新创企业，正在囤积三星电子生产的高频宽存储器（HBM）芯片，因预期美国将限制此类芯片的对中国出口。


其中一位消息人士指出，自今年初以来，前述大陆科技公司加大了对具有人工智能（AI）功能的半导体采购力度，让大陆市场约占据三星HBM芯片营收约30%的份额。
消息人士透露，华为一直在采用三星HBM2E，制造其昇腾AI芯片。国内芯片需求主要集中在HBM2E，该型号比最先进版本的HBM3E落后两代。全球AI热潮导致HBM3E供应紧张。
消息也指出，目前很难估计中国储存的HBM芯片的数量或价值，但从卫星制造商到腾讯等科技公司持续购买这些芯片。芯片设计初创公司中科昊芯最近也向三星订购了HBM芯片。
路透此前引述消息人士报导，美国政府正计划本月公布一项对大陆半导体行业出口实施新限制的出口管制方案。该方案预计将制定限制HBM芯片出口的参数。
而消息指出，如果限制向中国销售HBM，对三星影响较大。因为美光自去年以来一直避免向中国出售其HBM产品，而SK海力士则更专注于先进的HBM芯片生产。

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