后摩智能推出边端大模型AI芯片™️M30

后摩智能最新推出基于存算一体架构的边端大模型AI芯片——后摩漫界™️M30，最高算力达到100TOPS，典型功耗仅为12W。这款芯片不仅展示了后摩智能在边缘计算领域的技术实力，还为边端设备提供了更高效的AI处理能力和低能耗解决方案。

后摩智能成立于2020年，专注于存算一体芯片技术的研发和应用。存算一体架构将存储和计算功能融合，极大提升了芯片的性能和能效比，是未来智能计算发展的重要方向之一。

新推出的后摩漫界™️M30芯片不仅具备高达100TOPS的算力，还支持多种大模型的灵活部署，包括但不限于ChatGLM、Llama2和通义千问等。在运行Qwen1.5-7B-Chat等大模型时，M30的表现非常优异，展现了其在处理复杂AI任务时的强大能力。

为了进一步简化部署流程，后摩智能还推出了基于M30芯片的智算模组(SoM)和力谋®️AI加速卡。智算模组(SoM)具有小巧的体积和强劲的性能，适用于小型化设备和功耗敏感的嵌入式场景；力谋®️AI加速卡则为PC、一体机和服务器等设备提供了快速部署的解决方案。

除了技术上的突破，后摩漫界™️M30芯片在成本效益和应用场景的多样性方面也展现了显著优势。存算一体架构的应用使得M30能够在保持高性能的同时，实现低功耗运行，为边端设备提供了更长的续航时间和更低的能耗成本。

存算一体架构的另一大优势在于其在数据处理效率和实时性方面的提升。通过将存储和计算功能紧密集成，M30能够实现数据在芯片内部的直接处理，避免了传统架构中频繁的数据传输延迟，显著提高了边缘设备处理数据的速度和效率。

后摩智能的这一系列创新产品不仅推动了边缘计算技术的发展，也为全球智能化应用场景带来了新的可能性。未来，随着存算一体架构的进一步成熟和应用场景的扩展，后摩漫界™️M30将在更多领域展现其强大的应用潜力和市场竞争力。