群联携手英特尔，AI PC端侧大模型内存瓶颈有解

闪存主控芯片厂商群联电子近日宣布与英特尔达成合作，旨在打破传统系统内存的容量瓶颈，让AI PC能够在端侧运行规模更大、性能更强的混合专家（MoE）人工智能模型。同时，该公司明确了向“AI赋能者”转型的战略目标，致力于成为综合性的AI解决方案提供商。

据群联透露，双方此次合作的核心是将aiDAPTIV技术引入搭载Intel Core Ultra处理器的AI PC平台，并全面兼容OpenVINO工具套件。此外，两家企业还将联合推进独立软件开发商（ISV）的软件认证、技术演示以及工作负载的性能优化。

据群联介绍，当前AI PC的应用场景正从基础的AI助手向更复杂的本地化任务延伸。这些应用不仅能够协助用户和企业完成文档解析、多步骤流程处理及敏感信息保护，还能有效减少对纯云端AI服务的依赖。由于AI工作负载往往依赖更大规模的模型、持久会话状态以及海量的内存资源，市场对具备更高内存规格的新一代AI PC平台的需求正在急剧增长。

在技术实现方面，借助Pascari aiDAPTIV缓存内存技术，系统能够在DRAM与高性能、高耐久度的NAND闪存之间构建全新的AI内存架构。该方案通过降低端侧AI任务对DRAM的依赖，并支持KV Cache复用等运行阶段特性，使得更大规模的AI工作负载得以在Intel AI PC平台上实现本地化运行。群联的内部测试数据显示，在同等条件下，采用aiDAPTIV技术的设备仅需配备16GB DRAM即可流畅运行260亿参数的AI模型；相比之下，未采用该技术的设备则需要32GB DRAM才能完成相同的任务。

群联电子创始人兼CEO潘健成表示，这项技术显著扩充了AI PC处理AI任务时的可用内存资源，帮助原始设备制造商、开发者及最终用户在保障数据隐私和系统效率的同时，在端侧部署更高级的AI应用。

在COMPUTEX 2026展会上，群联将围绕AI与高速存储市场的四大核心技术方向进行展示。首先，针对企业级AI、主权AI及智能体AI平台，公司将展示整合式AI数据平台，涵盖基础硬件、资源调度及软件模块，以缓解大模型带来的GPU、HBM及存储带宽压力，帮助企业低成本、高效率地构建本地AI环境。其次，在AI数据中心与企业级高速存储领域，群联将展出完整的Pascari企业级SSD产品线，满足高容量、高耐用度及高密度的应用需求。第三，针对轻薄笔记本电脑与高速移动存储市场，公司将推出兼顾低功耗、高性能与轻薄化设计的产品。最后，面对PCIe 6.0引入PAM4信号技术后信号完整性与调试难度的增加，群联开发了PCIe 6.0 Retimer和Linear Redriver，以提升高速传输的距离与稳定性。

潘健成指出，现代AI训练与推理对数据存取效率和系统架构整合提出了更高要求，传统存储架构已难以胜任，群联将通过软硬件协同设计大幅降低企业部署本地AI的门槛。展会期间，群联还将演示基于OpenClaw开源AI智能体框架构建的混合式大语言模型路由应用，并展示与华硕、微星、宏碁等硬件伙伴的整合成果。