2021第一期“芯创投·云路演·芯片设计专场” 就在3.18

• 单光子探测器芯片
• PCIe-Gen4+5复合型低耗电SSD主控
• 智能视觉传感器

活动由摩尔精英产融结合事业部、芯创投联合主办，嘉定国资支持。

2、项目简介：2018年5月成立，专注于SPAD技术的垂直整合，从材料、工艺、电路设计，系统集成4个方向，将LIDAR芯片探测精度和距离成倍提升，助力自动驾驶和手机AR等多种技术实现场景落地。2019年完成单点像素流片，2020年进行了3次流片：2次硅基，1次InGaAs。已具有单点激光雷达接收芯片样品，正在推进封装和测试以及验证中，现已完成了小整列64*64手机用激光雷达设计方案，并获得某国内知名手机公司的初步认可。

3、嘉宾介绍：

2、项目简介：百胜半导体科技是一家台湾公司,  计划2021年三月落地大陆, 团队由袁国华领军。袁国华曾经担任过多家公司的技术长(CTO), 以及高级技术顾问, 包含智微科技, 云莲科技, 时鼎科技(后来的”得一微”) . 团队曾成功量产超过20颗SSD主控芯片, 销量累计数千万颗. 中国第一颗PCIe4+5复合型SSD主控国产芯片, 预计最快2021年底MPW流片, 2022年8月量产。

创始人，首席运营官：詹利森。台湾大学EE/MBA 双碩士；台湾大学商学院客座教授；20年以上IC从业经验；多年连续成功创业；曾任圆刚科技中国区负责人；Intel亚太区云服务器技术营销总监。

4、项目阶段：天使轮

5、融资金额：500万