随着苹果A15应用处理器及M1X／M2计算机处理器、联发科天玑2000系列5G手机芯片、AMD的Zen 4架构计算机及服务器处理器等新款芯片，下半年开始陆续采用支持极紫外光（EUV）技术的5nm量产，台积电预期5nm在2021年的产能将较2020年增加逾两倍，2021年EUV光罩护膜（Pellicle）产能是2019年的20倍，亦即台积电EUV产能将在下半年进入大爆发周期循环。
台积电5nm及3nm新建置产能将在明、后两年逐季放量投片，采购EUV曝光机毫不手软。法人看好EUV设备及材料供应链强劲需求，包括极紫外光光罩盒（EUV Pod）供货商家登，设备模块及零组件代工厂帆宣及公准、EUV曝光机用真空吸盘供货商意德士等EUV概念股营运将续旺三年。
台积电近年来积极扩大资本支出扩充先进制程产能，今年资本支出上看300亿美元，九成将用于7nm及5nm等先进制程产能扩建，以及兴建3nm新晶圆厂等。台积电预期16nm及更先进制程产能，在2018～2021年的年复合成长率（CAGR）将超过30％。
而在7nm产能建置部份，台积电预期2021年产能将是2018年的四倍以上。5nm已进入量产，Fab 18第四期亦将建置5nm及4nm产能，台积电预期未来3年5nm产能将出现大幅成长，2021年5nm产能将是2020年的两倍以上，而5nm及4nm在2023年的总产能将会达到2020年的四倍以上。
台积电于日前召开的技术论坛中指出，以EUV曝光机的累计装机数量来看，到2020年已占全球总机台数量的50％，2020年为止采用台积电EUV技术生产的晶圆，占累计EUV曝光晶圆数的65％，已有愈来愈多的经验累积且走过学习曲线。而随着制程推进至5nm，每片晶圆采用EUV光罩层大幅拉升，台积电预估2021年EUV光罩护膜产能将是2019年的20倍。
而根据艾司摩尔（ASML）统计，自2017年推出可支持量产的NXE: 3400B曝光机后，至2020年底为止，NXE: 3400x系列EUV曝光机累计出货数达85台，累计EUV曝光晶圆数则高达2,600万片。随着台积电Fab 18厂第五期至第八期的3nm产能在未来2～3年逐步完成建置并进入量产，除了再扩大采购EUV曝光机，EUV曝光晶圆数亦将呈现等比级数增长，坐稳全球拥有最大EUV产能的半导体厂宝座。
