IBM本月初宣布了在半导体设计和工艺上的突破，即采用2nm技术设计的芯片。
据IBM称，与基于7nm的芯片相比，使用相同功率的2nm处理器将性能提高45％，或将能耗降低75％。该测试芯片可以在指甲大小的芯片上容纳500亿个晶体管。
2nm技术将在2024年底投入生产。大规模使用可能会在2025年左右。
“ 2nm非常令人兴奋，” IBM Research副总裁Mukesh Khare在周五与亚太地区媒体交谈时表示。“一切都以原子精度为基础。
“这令人兴奋，因为世界上最先进的制造工艺大约在7nm左右，我们可以实现2nm晶体管。这意味着该行业将在未来十年继续发展。”
在比较IBM与苹果M1芯片的进步时，卡雷说这样做是不公平的。
他告诉ZDNet：“这很奇怪，但是在这种情况下，它是在比较苹果和橙子，因为M1芯片是使用现有技术和较旧技术的产品。我们正在谈论的是一项突破……将从现在起的三到四年内提供。”
IBM是第一个在2015年发布7nm技术的公司，然后在2017年发布了5nm技术。
“现在我们要在2021年宣布2nm技术，因此存在时差，并且将多年以前的创新与现在的创新进行比较是不公平的。”
当有关微型化飞跃的消息传出时，有人将IBM的工作描述为“美国在技术竞赛中继续表现出卓越能力的标志”。卡雷说，这种描述是不正确的，这项创新将为所有人提供，以便在全球范围内开展工作。
“ IBM的'I'是国际性的，我们是一家国际公司，我们为能够开发这项技术而感到自豪...我们的许多合作伙伴都来自世界各地，供应链是国际性的，我们欢迎所有人参与这项技术的成功。”
由于COVID引发的芯片紧缩仍然困扰着供应链并影响着世界各地的产业，因此Khare说，现在是参与半导体产业的好时机。
“这些创新需要花费时间才能真正转化为产品，它的作用-半导体行业需要多年的时间来创新这项技术，然后再将其转化为制造-它的作用是为投资半导体的公司提供信心。工业将蓬勃发展超过十年，甚至几十年，因此，给予更多投资的信心更大。”
Khare认为，有关2nm芯片的消息给出了明确的路线图，公司将在未来几年内获得“专有技术”，这表明他们可以继续投资并建立数字化和芯片制造能力。
他说：“实际上是进入半导体行业的好时机，人们对它充满信心，并且有更多的投资和更多的设计，而且我们正在为未来的十年计划打下基础。摩尔定律永无止境，使用这项技术我们无法突破。”
当被问及是否有可能使用更小的半导体时，卡雷尔“绝对”回答。
他宣称：“比2nm小？是的，绝对，绝对要来了。”
“我们不会停下来，半导体研发投入了如此多的创新和精力，这是一列火车，它会不断发展并越来越好。
“与上次使用的相同技术下一次可以使用不是线性的，但是我们正在探索更多的想法，以便在可预见的将来继续在芯片技术上取得进步。”
