东尼半导体SiC衬底业务取得重大进展

东尼电子的子公司东尼半导体在SiC衬底业务上取得了重大进展。尽管2023年交付计划未能完成，但东尼半导体与客户T签订了新的《采购合同》，约定在2023年至2025年期间向东尼半导体采购大量6英寸SiC衬底。

此次合同签订的原因是东尼半导体重新定购了进口检测设备，以满足客户对产品检测设备的要求。东尼半导体计划在2024年和2025年分别向客户交付30万片和50万片SiC衬底。

此外，东尼电子还宣布，其年产12万片SiC半导体材料的项目将于2023年11月达产。如果项目完全达产，将有望改善东尼电子的盈利情况。

此次合同的签订再次证明了东尼电子在SiC衬底市场的实力和地位。然而，产能已成为东尼半导体关注的焦点，公司需要进一步提升良率，稳固产能，并密切关注客户需求的变化。此次合同也提醒了业内其他企业要时刻关注市场变化，以应对潜在的挑战和机遇。