锴威特拟收购晶艺半导体，重组最新进展来了

据锴威特公告披露，该公司正稳步推进一项重大资产重组计划。具体而言，锴威特计划采用发行股份结合支付现金的手段，从易坤等二十六位交易方手中，全资收购晶艺半导体有限公司。与此同时，公司还将开展配套资金的募集工作。经过前期的初步测算，此项并购预计将达到重大资产重组的标准。不过，由于该交易不会引发实际控制人的变更，因此并不属于重组上市的范畴。

回顾该项目的推进历程，锴威特早在2026年3月底便已召开会议审议通过了相关议案，并在随后的5月至6月期间多次发布了进度更新。根据7月28日的最新通报，目前针对标的资产的审计、资产评估以及尽职调查等核心前置工作仍在进行中，尚未全部完成。

针对下一步的安排，公司方面表示，一旦上述尽调与评估工作圆满结束，管理层将重新召集董事会对各项议案进行复审，并严格履行相应的法定程序与信息披露责任。此外，公告也特别强调了潜在的审批风险，指出该并购案最终落地还需经过董事会与股东会的再次表决，以及有权监管机构的核准。鉴于最终能否顺利获批及具体时间表仍存在变数，提醒广大投资者注意相关投资风险。