据鼎龙股份近期在机构调研活动中透露，该企业正持续推进半导体材料板块的业务布局，核心涵盖显示面板材料、先进封装耗材、化学机械抛光（CMP）配套物资以及晶圆光刻胶等四大产品线。
在显示面板耗材领域，其TFE封装墨水与PSPI等产品已成功向G8.6高世代生产线进行批量交付。同时，YPI生产线也顺利完成了升级后的试运行工作，目前正协同下游面板企业推进新项目的工艺验证。
针对先进封装需求，该企业已规划了七款封装PI材料，已有两款产品斩获多家客户的采购订单。此外，其临时键合胶产品在维持现有客户稳定大批量交货的同时，正进一步拓宽市场覆盖面并探索更多应用场景。
关于CMP配套物资，该企业的抛光垫业务已步入规模化量产阶段。针对碳化硅衬底、大硅片、铜阻挡层及TSV工艺研发的多款专用抛光液，均已通过行业头部晶圆制造企业的全流程测试，并顺利取得批量订单。位于仙桃的抛光液产业园生产线正按计划施工，研磨粒子已达成自主供应，使得CMP材料的一体化交付水平不断增强。另外，为迎合超大尺寸及玻璃基板等新兴应用，新一代抛光垫的研发与送样工作正稳步开展，潜江三期抛光垫生产线也已动工，以提前抢占新赛道。
在晶圆光刻胶板块，该企业位于潜江的二期KrF与ArF高端光刻胶量产线已正式投入运营，新增年产能三百吨，结合一期项目，整体产能达到三百三十吨。该生产线不仅实现了树脂等关键原料的自给自足，还确保了配方与生产工艺的完全自主。据透露，企业现已开发出四十多种高端晶圆光刻胶，其中近三十款正处于客户验证阶段。已有八款KrF和ArF产品向多家主流晶圆代工厂实现批量供应，预计年内还有多款新产品将转化为实际订单。同时，企业也在同步推进SOC、BARC等配套物资的研发，致力于构建完善的自主供应链。
