芯联集成：8英寸硅基月产能扩产至17万片

ictimes消息，12月8日，芯联集成（前身为中芯集成）通过投资者互动平台宣布，截至第三季度末，公司已成功扩充8英寸硅基月产能至17万片。同时，SiC MOS和12英寸硅基中试线产量也在不断攀升。公司计划未来将12英寸硅基晶圆产能提升至每月10万片，预计在所有项目完全达产后，整体月产能将达到相当于40万片8英寸晶圆的规模。

作为一家开放式核心芯片代工平台，芯联集成致力于为各类客户提供全方位的系统代工服务，涵盖晶圆制造、模组封装、应用验证以及可靠性测试。公司合作的客户群广泛，包括芯片设计公司、系统厂商以及终端主机厂商。目前，芯联集成的产品已成功应用于市场上多个新能源汽车品牌。

聚焦新能源和风光储优势领域业务，芯联集成取得了显著的业务增长。根据2023年中报，公司营收结构中，来自车载领域的营收占比已经达到52%，同比增长511%。与此同时，风光储等工控领域的营收占比达到30%，同比增长72%。这两个领域合计占据公司营收的超过80%。

芯联集成以强劲的业绩和广泛的业务布局，正迅速崛起为智能核心芯片领域的引领者，开创了新时代的智能芯片发展格局。