中国台湾半导体，两个第一！

中国台湾在全球半导体产业中占据显著地位，最新报告显示，在晶圆代工和集成电路封装测试领域，均领跑全球稳居第一。台积电作为行业翘楚，其晶圆代工市场份额逐年攀升，2023年更达到历史新高的61.2%。

此外，中国台湾在全球晶圆代工产值方面占比高达77.9%，凸显其强大的制造实力。在IC封装测试领域，中国台湾同样表现出色，产值占全球52.6%。而在IC设计方面，虽名列第二，但产值亦达352亿美元，展现出强大的创新能力。

驻新加坡台北代表处发布的报告强调了中国台湾在全球半导体供应链中的关键作用，并欢迎各国半导体厂商前来投资合作，共同推动产业发展。