芯联集成产品涨价25%，斥资两百亿建12英寸产线

今年6月份，芯联集成披露了一项重大投资计划。该企业拟在浙江绍兴通过合资方式，建设一条月产五万片的十二英寸车规级数模混合芯片生产线。该项目的整体投资规模高达人民币200亿元，其中芯联集成计划自行出资人民币30.12亿元。

此项新建工程主要瞄准车规级数模混合芯片领域，属于国内较为罕见的大规模整车规十二英寸特色工艺项目。由于此类芯片在新能源汽车的电控系统、感知模块、电源管理以及智能座舱中扮演着关键角色，且车规级产品对可靠性和使用寿命的认证标准极为严格，导致国内本土代工产能长期处于供不应求的状态。因此，该项目的顺利实施将有效弥补当地车规级晶圆制造领域的产能不足。

在产能布局之外，芯联集成还于6月30日发出了一份调价通知。通知明确指出，企业决定于2026年第三季度起上调旗下产品售价，预计涨幅在百分之十五到百分之二十五之间。

针对此次调价原因，芯联集成解释称，自2026年起，全球半导体供应链的结构性成本不断攀升。加上人工智能与新能源等新兴领域的需求激增，使得行业产能面临持续紧绷的局面。为了确保产品质量并维持稳定的市场供应，管理层经过审慎评估，最终做出了上述价格调整的决定。