鼎龙（仙桃）推动半导体材料新园区启动投产

近日，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园盛大举行了投产仪式，标志着该园区的重点项目正式投产。

鼎龙（仙桃）半导体材料产业园占地218亩，总投资约10亿元，建筑面积达11.5万平方米。历时15个月的建设，园区成功投产千吨级半导体OLED面板光刻胶（PSPI）、万吨级CMP抛光液（Slurry）以及纳米研磨粒子等多个关键项目。

在投产仪式上，湖北鼎龙控股股份有限公司总裁朱顺全表示，过去五年中，鼎龙面对国内外经济形势的复杂变化和激烈的行业竞争，紧紧抓住了集成电路、显示行业等关键领域的材料国产化机遇，加速了研发和产业化发展的布局。

本次投产的项目中，半导体OLED面板光刻胶（PSPI）属于半导体面板显示领域的关键材料，鼎龙作为国内首家在下游面板客户验证获得通过的企业，快速实现了该产品千吨级规模的产业化。同时，年产能1万吨的纳米高纯硅研磨粒子及纳米超纯硅研磨粒子项目、年产能1万吨的集成电路CMP制程用抛光液项目也同步投产，形成了半导体CMP领域的核心材料配套。这一系列项目的投产有效缓解了国内市场对进口核心产品供不应求的状况，并进一步保障了供应链的稳定。