矽光子CPO带动高端测试需求

在AI的带动下，电子业界最重要的趋势无疑是高效运算和高速传输。这两大领域的领军企业NVIDIA和AMD正引领着这场技术变革。为了满足日益增长的数据需求，CPO（Co-Packaged Optics）和矽光子技术应运而生，成为产业的新趋势。

作为CoWoS之后的另一个焦点，矽光子封测技术正在受到业界的广泛关注。颖崴等测试界面大厂已经布局了光学共同封装所需的高端测试治具，并已获得美国客户的验证通过。这种技术结合了AI芯片用探针卡等，为高端测试提供了最佳解决方案。

随着云端运算和大数据的快速增长，CPO和矽光子技术已成为产业新趋势。颖崴将继续与全球IC设计、晶圆代工、封测及光电零组件厂商共同研发最前沿的CPO测试界面解决方案。

为了应对数据中心和云端运算带来的高速传输挑战，颖崴正式推出了全球首创的晶圆级光学CPO测试界面解决方案。这种方案可以解决2.5D、3D异质整合封装架构客户在高速测试中的瓶颈，并已获得多家HPC业者的咨询。

CPO已成为晶圆代工、国际IDM、封测代工龙头都看好的技术发展方向。矽光子技术虽然并非全新领域，但因为云端AI的崛起，下一步将扩散到边缘AI领域，高速网络传输成为矽光子技术发挥的关键。

根据Yole Development的调查，光通讯带动的产值估计在2020~2026年将达到151亿美元，相当于5年19%的年复合成长率。2026~2032年，预期将保持11%的年复合成长率，持续强劲成长。

矽光子先进封装技术已成为台积电、日月光、英特尔等龙头半导体供应链业者的重要开发方向，一线IC设计公司也不会缺席。颖崴等台系测试界面业者对特定厂商、单一客户状况不做公开评论。