AI数据中心带火CPO，合圣靠硅光子元器件抢市场

生成式人工智能的蓬勃发展促使超大型数据中心加速扩建，全球AI领域的竞争焦点已从单一的GPU算力，全面转向高速互联与光电整合系统。在这一趋势下，共同封装光学（CPO）技术正加快产业化步伐，使得光纤阵列单元（FAU）和外部激光光源（ELS）等核心元器件的市场需求快速增长。

成立于2019年的合圣专注于硅光子激光光源及相关封装技术，在AI数据中心产业链中扮演上游关键元器件供应商的角色。与中国台湾地区其他主营无源器件、光收发模块或有源器件的上市和上柜光通信企业不同，该公司直接切入AI GPU集群互联所需的CPO关键零部件赛道。据悉，合圣将于6月26日在兴柜市场挂牌交易。

随着AI训练规模从数万颗GPU向百万颗级别迈进，数据中心的性能瓶颈逐渐向互联能力转移。根据英伟达（NVIDIA）公布的CPO交换机发展路线图，单台交换机的带宽将从Blackwell架构的115.2Tbps大幅跃升至Feynman架构的921.6Tbps。合圣总经理伍茂仁指出，在如此高密度的光纤架构中，传统固定式光纤阵列在运输和维修时极易损坏，且维护成本高昂。采用可插拔FAU架构不仅支持现场组装，还能在故障时直接更换整个模块，从而显著提升系统的可靠性与维护效率。

为了解决硅光子芯片与光纤阵列在量产耦合方面的行业难题，合圣引入了双超构透镜（Metalens）光学结构，并结合反射镜技术开发出可插拔式二维FAU。这种设计有效改善了光信号的传输效率与品质，充分满足未来数据中心对高密度和高带宽的严苛要求。

在制造环节，合圣的超构透镜采用12英寸CMOS成熟工艺，由台积电旗下的采钰负责代工。为了向客户提供可直接导入系统的完整FAU成品，公司决定在中国台湾地区竹南科学园区自建首条Metalens FAU封装产线，以弥补当地在相关光学测量与封装经验上的不足。该产线预计于2026年第三季度完成设备安装，第四季度开始产出样品供客户验证，初期年产能约为20万套。

在业务规划方面，合圣当前的营收主要来自光通信元器件（占比约52%）和委托设计（占比约48%）。未来，公司的运营模式将逐步向以可插拔FAU为主的标准化产品出货转型。相较于业内普遍布局的1.6Tbps和3.2Tbps产品，合圣直接瞄准四排、多排架构及6.4Tbps以上的高端市场，以期在2028年PB级AI数据中心建设浪潮中占据全球高速光互联供应链的核心位置。