据日经新闻报道，随着日本电信巨头NTT推出光电融合平台IOWN，以及美国六大科技巨头提出光计算互连多源协议（OCI MSA），各大科技企业正不断加快光电融合技术的推进步伐。这一趋势使得硅光子芯片的量产需求呈现出快速增长的态势，进而直接带动了半导体测试设备行业的蓬勃发展，促使各大封测厂和设备商加大研发力度。
在设备研发方面，日本爱德万测试（Advantest）动作频频。据日刊工业新闻透露，爱德万测试已于2025年1月宣布与美国FormFactor（福达电子）达成战略合作，并联合东京威力科创（TEL）共同研发。该团队整合了爱德万的V93000测试系统、东京威力科创的Prexa设备以及FormFactor的高密度探针卡，计划于2025年4月推出名为“Triton”的硅光子测试整体解决方案，以实现对硅光子晶圆的高效、精准量产测试。据悉，“Triton”设备预计将在2026财年（2026年4月至2027年3月）实现量产出货，目前具体客户名单尚未公开。此外，爱德万测试还与掌握大量光回路专利的OpenLight Photonics展开合作，旨在确立下一代硅光子测试设备的技术标准，以应对2027年后预计每年翻番的市场需求。
与此同时，美国半导体测试设备巨头泰瑞达（Teradyne）也在积极布局。在收购Quantifi Photonics之后，泰瑞达联合德国光电企业FiconTEC组建了合作团队。据相关消息透露，与爱德万团队已获得单一大型客户订单不同，泰瑞达团队目前的业务主要集中在多家客户的少量定制化设备订单上，暂未推出类似“Triton”的标准化量产测试设备。不过，泰瑞达方面表示相关设备正在积极开发中，并强调其市场占有率与爱德万团队处于相当水平。
