中国移动携手中国电子 围绕AI大模型、芯片等领域探索建设联合创新载体

集微网消息，10月11日，中国移动通信集团有限公司与中国电子信息产业集团有限公司签署战略合作框架协议。

根据协议，双方将全力推进科技自立自强，围绕算网融合、人工智能大模型、芯片、智慧家庭等领域探索建设联合创新载体，积极开展联合攻关，通过新型联合研发模式、平台机制等保障合作有效推进，促进成果转化落地。

同时，双方将围绕基础电信、网络安全、人才交流、战略投资、双碳及乡村振兴等领域深化战略协同，促进发展质量和效益不断提升。（校对/姜羽桐）