LG电子发力数据中心液冷，拟携手中国台湾厂商合作

为满足全球人工智能基础设施建设的需求，LG电子正全面进军数据中心散热领域。该公司的热管理解决方案不仅包含浸没式冷却、水冷板，还涉及冷却液分配装置（CDU），并针对各类液冷标准进行全方位研发。在整合集团内部生态系统的同时，LG电子还计划与中国台湾地区的服务器制造商展开合作。

据LG电子资深工程师韩尚宇（音译）透露，目前液冷行业的一大痛点是缺乏统一的技术标准。不同企业对冷却液温度规范和配比的要求存在分歧，导致设备生产商难以适配。例如，英伟达（NVIDIA）和微软均将系统稳定性放在首位，从而采用较低的设定参数；而OCP等注重效率的组织则更倾向于提高供水温度。

尽管行业标准仍需进一步整合，但液冷技术的广泛应用已成为必然趋势。Uptime Institute的调研数据显示，当前约有70%以上的数据中心仍依赖风冷散热，液冷技术的渗透率仅在22%左右。不过，随着英伟达等头部企业不断提升计算芯片的热设计功耗，市场普遍预计液冷方案的需求将迎来激增。韩尚宇表示，一旦服务器机架功耗达到10至20kW，数据中心运营商就需要评估液冷方案。特别是新一代加速计算芯片推出后，单机架功耗往往超过100kW，这使得液冷技术逐渐从可选项转变为必选项。

在产品布局方面，LG电子现有的CDU产品已达到650kW级别，并计划在2026年发布容量高达1.4MW的新型号，持续加码大容量散热设备的研发。据悉，目前客户向该公司提出的需求已高达5MW，甚至出现了10MW级别的咨询订单，促使LG电子加快部署步伐。业界分析认为，虽然标准缺失增加了研发成本，但也让拥有全面研发实力的企业获得了市场竞争优势。

除了LG电子在液冷领域的积极拓展，LG集团还通过整合LG U+、LG CNS以及LG新能源解决方案（LGES）等子公司，构建起完善的生态系统，共同推进与英伟达热管理方案的认证合作，并主打出厂即预制、现场快组装的模块化设计理念。在跨部门协作中，LG电子主导散热与模块化基础设施，LG CNS专注于系统集成与软件平台，LG U+承担人工智能基础设施运营，LGES则提供电力稳定方案。此外，LG U+和LG CNS正积极引入英伟达DSX人工智能工厂参考设计，旨在打造高能效且具备强扩展性的人工智能工厂。

据悉，LG电子在台北国际电脑展（COMPUTEX）期间，与技嘉等中国台湾地区人工智能服务器企业进行了会晤。双方探讨了合作可能，预计由LG电子提供包括水泵、冷水机组、冷却塔及CDU在内的周边散热基础设施，而中国台湾地区厂商则负责供应服务器设备。

据服务器业界透露，相关的示范项目有望率先在LG U+的数据中心落地，通过概念验证（PoC）来展示完整的液冷解决方案。然而，该市场竞争对手众多，包括东元、nVent以及施耐德电气旗下的Motivair等均在提供CDU等散热方案，最终的客户选择将取决于厂商的售后服务水平及本地服务网点的完善程度。