华天科技2017年净利4.95亿元，成功引进ST、东芝等客户

集微网消息，3月27日，华天科技发布2017年年报显示，公司2017年营收70.1亿元，同比增长28.03%；归属于上市公司股东的净利润4.95亿元，同比增长26.67%。基本每股收益0.23元。

公告披露，2017年度，华天科技营业收入和利润增长的驱动因素主要为公司封装规模的快速扩大和客户订单的不断增加以及先进封装产能的不断释放。

在2017年，华天科技提升了先进封装测试产能，全面完成了“集成电路高密度封装扩大规模”、“智能移动终端集成电路封装产业化”、“晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化”三个募集资金投资项目建设。截止2017年底，三个募集资金投资项目投资进度分别达到99.13%、101.04%和92.94%，项目累计实现效益2.09亿元。

在客户方面，华天科技在过去一年新开发有潜力国内客户20多家，稳步推进国际市场开发工作，成功引进ST、On-Semi、NEXPERIA、SEMTECH、TOSHIBA、LAPIS、ROHM、PANASONIC等多家国际知名客户，台湾地区前十大设计企业中已有六家与公司实现了合作。

在技术研发方面，2017年，华天科技自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现了多芯片和三维高密度系统集成。华天科技与苏州日月成科技有限公司利用硅基晶圆级扇出型技术联合开发的LED显示屏控制芯片系统级封装产品已进入小批量生产阶段；同时，完成了0.25mm超薄指纹产品封装工艺开发，开发了心率传感器、高度计及ARM磁传感器等MEMS产品并成功实现量产。2017年度内华天科技共获得国内授权专利63项，其中发明专利18项。

此外，在2017年，华天科技投资449万美元，取得从事人工智能芯片设计企业Gyrfalcon Technology Inc.7.89%的股权。同时，依托下属企业西安天利的投资平台，与一村资本有限公司合作设立产业基金，重点关注半导体产业相关领域，在积极寻找新的增长点和投资并购标的。

目前，华天科技已经成为国内领先的集成电路封装测试企业，目前在中国天水、西安、上海、昆山、深圳及美国凤凰城设立了产业基地，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。