台积电等纷纷入驻，日本西南九州岛正形成芯片产业中心

集微网消息，日本西南部的九州岛正在形成一个半导体投资集群，台积电建设芯片工厂刺激了一些日本业内最大的供应商采取新举措。

九州岛熊本县菊阳汀镇上高楼大厦拔地而起，全球最大的代工芯片制造商台积电正在那里建设一家芯片代工厂。该耗资约1万亿日元（约合67亿美元）的项目自2022年春季以来一直在不间断施工，预计于2024年底完工。相关工作人员及其家人从中国台湾赶来，监督各种工具和设备的运送。

日本大型芯片行业供应商正在采取行动。工业机械制造商荏原（Ebara）正在熊本县Nankan镇破土动工建设新工厂，预计将于2024年底竣工，将提高用于晶圆抛光的设备产量。荏原公司在该领域拥有全球第二大市场份额。

日本顶级芯片设备制造商东京电子（TEL）正斥资约430亿日元在与Kikuyo相邻的合志市建设新的开发设施，建设计划于2025年夏季完工。该设施将处理电路图案化中使用的涂层和开发设备，东京电子在该领域拥有约90%的市场份额。

东京电子九州子公司总裁Shinichi Hayashi表示，东京电子计划将其在九州的业务规模扩大一倍。

按市场份额计算，全球最大的晶圆切割设备制造商迪思科（Disco）于今年7月在熊本县开设了新的研发中心。一位发言人表示：“我们希望客户能够参观我们的研发地点，以便我们能够建立更牢固的合作伙伴关系。”

国际厂商也在熊本有所行动。光刻机制造商ASML于今年9月将技术支持中心搬迁到了更大的空间。该中心的员工预计将从10名左右增加到60名，其中包括短期任务的员工。 这家荷兰公司还将于明年夏天在熊本开设新仓库，以容纳增加的设备安装和维护零件。

全球第三大芯片工具制造商美国泛林集团（Lam Research）也在熊本搬迁了办公地点，以开设更大的服务中心。

九州正在吸引岛上其他地方的其他大型企业。索尼集团计划在年底前收购土地以开设新的芯片制造厂。功率半导体领域的领导者罗姆（Rohm）打算在宫崎县设立生产工厂。

发展岛上的芯片产业需要一条涵盖材料、设备和服务的供应链。政府机构九州经济产业局局长Kimihide Namura表示：“我们需要建立一个国内外合作的架构。”

人力资源也至关重要。半导体行业供应商Screen于今年6月在熊本办事处内开设了耗资5亿日元的工程师培训中心，预计每周培训多达约30名工程师。

（校对/张杰）