九州一轨斥资近七千万入股通用半导体
来源:万德丰发布时间:2026-07-20304浏览
询问 AI据九州一轨近日发布的对外投资公告显示,该公司计划使用自筹与自有资金共计6998.96万元,参与江苏通用半导体有限公司的增资扩股。在此次交易落地后,九州一轨预计将获得标的公司约6.4709%的股份。根据公告披露的资金分配细节,上述投资款中有983万元将作为新增注册资本,其余6015.96万元则纳入资本公积。完成增资后,通用半导体的注册资本总额将从1.4208亿元提升至1.5191亿元。此外,基于第三方评估机构出具的报告,双方协商确定此次投资的投前估值为10.116亿元。
公开工商及经营资料显示,成立于2019年的江苏通用半导体坐落于江阴霞客湾创智园,主要致力于电子专用材料与高端半导体装备的研发和制造。作为国内晶圆精密切割国产替代领域的代表企业,其核心竞争力在于激光隐切工艺。该公司自主研发的SDBG先隐切后减薄装备及隐形激光切割设备,能够满足先进封装、HBM存储、碳化硅以及硅基超薄晶圆等高精度加工需求,提供微米级无损切割及工艺代工等一体化服务。目前,该企业已具备完整的激光微纳加工装备自研体系,其8英寸碳化硅晶锭激光剥离设备与国内首台SDBG隐切设备均已实现量产交付,产品广泛服务于射频芯片、先进存储及第三代半导体等下游领域。
九州一轨在公告中列明了此次投资的两大核心战略考量。一方面,公司希望借助通用半导体在金刚石衬底及激光微纳加工方面的技术优势,改进片上光频梳芯片与分布式光纤传感的制造流程,从而赋能“声纹数字化监测系统技术升级”项目,增强工业人工智能声纹监测终端的硬件表现。另一方面,此举有助于九州一轨深入半导体高端制造领域,进一步完善工业AI产业版图,并紧抓国内半导体产能扩张及材料设备国产化替代的市场红利。值得一提的是,双方前期已建立产业协同机制,正筹划合资打造晶圆级金刚石半导体基板生产线以进军第四代半导体材料市场,此次入股将使双方的长期战略合作得到实质性深化。
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