华为高调回归 G2供应链地震？台系IC设计下半年谨慎调整布局

台系IC设计业者近期可以愈来愈感受到国内客户在芯片的采用上，已经不像过去几年仍以商业市场的逻辑行事。李建梁摄（数据照）

自从华为带着所谓的纯国产先进制程芯片高调宣示回归之后，美国和国内之间的紧张气氛便扶摇直上。

除了美国商务部已经传出近期将更新芯片出口管制的规范之外，彭博（Bloomberg）针对台系半导体周边业者和华为芯片厂合作关系的报导，半导体业界普遍认为有浓厚的警告意味。

对于和国内客户关系深厚的台湾IC设计业者来说，虽然业务活动普遍都没有受到影响，也比较没有在两大国的关注范围中，然而，2023年上半开始还是可以明显感受到两大强权对立的氛围，已经开始影响到IC设计业者的商业活动。

半导体业界人士指出，过去几年中美之间的对抗，大家主要都是着重在实际的「规范」上，各国业者都对于相关规范字字斟酌，确保自己是在合乎规范的情况下来维持与国内业者的业务活动。

然而近期美国的动作，显然是在暗示各国半导体供应链业者，在规范内和国内业者往来的模式，已经愈来愈行不通，可以的话请尽量减少和国内业者的往来。

而这种不成文的肃杀气氛，在国内也有一样的状况，当地业者尽量减少外国芯片采用并以本国芯片取代，或是制造端要全部在国内境内完成等，这些都是没有明文规范，但已经在默默发生的状况。

2023年上半最显着的案例，固然就是美系PC品牌对于自家采用芯片的设计及制造溯源，开始逐步进行去中化的动作，虽然后来有业界人士澄清，实际情况其实是从芯片端也分成G2的供应模式，对国内出货就会采用更多国内制造或设计的芯片，对海外，尤其是美国市场出货的产品，则要尽可能降低芯片中的国内足迹。

IC设计业者普遍观察到，这样的做法自2023年开始有愈来愈多厂商采用，不仅美系厂商如此，国内厂商就像是要正面反击一样，对于芯片国产替代愈来愈积极。

联发科董事长蔡明介先前曾警示的情境，现在确实在加速发生当中，在国内仍未被限制的各类成熟制程芯片产品，从生产端到设计端，国内业者对台系厂商的威胁与日俱增。

相关业者坦言，虽然国内IC设计并非在每一类产品都具备和台厂正面对抗的能力，但确实放眼所有台系IC设计业者过往在IT、手机等消费应用耕耘的技术及产品线，都有相对应的国内竞争对手存在。

而从2023年开始，可以愈来愈感受到国内客户在芯片的采用上，已经不像过去几年仍以商业市场的逻辑行事，更多的是配合国产替代的大氛围，扩大对国内IC设计的采购规模。

面对这样的情况，台系IC设计业者普遍也都清楚，先前受惠的去美化商机，接下来势必会被国产替代蚕食鲸吞，除了维持自身在技术上的不可取代性，以及针对部分产品投片在国内供应链之外，更关键的应该还是对外的业务拓展。

毕竟G2的供应链格局也意味着，若欧美客户要把芯片的国内足迹归零，则其对非国内芯片的需求将会向上提升，但要争取到这些客户的更多青睐，在技术、解决方案规划及各类服务上，确实就得要下更多功夫。

责任编辑：陈奭璁