顾邦半导体获数千万级别A轮融资，明年量产产品将达50款

集微网消息，近日，深圳市顾邦半导体科技有限公司（以下简称“顾邦半导体”）完成数千万级别的A轮融资，由紫金港资本领投。本轮融资资金将主要用于车规产品研发，团队扩张和市场备货。

顾邦半导体成立于2015年，聚焦功率半导体市场，其创始人、研发团队拥有TI、 ADI、 Infineon等半导体厂商从业经历，拥有资深工艺开发和IC设计经验。

紫金港资本消息显示，顾邦半导体自主研发的功率芯片、功率器件、功率模块等模拟半导体产品广泛应用于电讯通信、数据中心、工业、新能源车、光伏、储能等领域。从2021年下半年至今，该公司已经成功开发出20多款模拟半导体产品并成功推向市场，预计明年年底其量产产品将达到50款。（校对/赵碧莹）