三星电子封测工厂试验无人产线，拟2030年实现完全无人化

集微网消息，负责三星电子TSP（测试与系统封装）业务部门的高管日前在韩国水原举行的“2023年下一代半导体封装设备和材料创新战略会议”上透露，2023年6月三星已经开始部分运营位于首尔附近城市天安市和邻近城市的封装工厂无人生产线。

这种无人系统不仅使制造所需的人员数量减少了85%，而且使设备故障的发生率降低了90%，使设备的整体效率提高了约两倍。一般来说，半导体封装工艺比前道工艺需要更多的人员，因此减少这个人数可以产生很大的影响。

该公司声称，通过安装晶圆输送设备、升降机和皮带输送机等输送设备，仅在少数几条生产线上实现了完全自动化，而自动化可以减少流程中的等待时间和行驶时间。以提高生产效率。此外，很多以前在封装生产线上工作的人员都被分配到生产线外的综合控制中心，负责管理设备和检查异常情况。

这一举措覆盖了公司约20%的封测产线，公司计划到2030年使整个封测工厂实现无人化。