L2/L2+成2030年汽车主流 义隆布局ADAS成效渐显

L2/L2+将成2030汽车市场主流，义隆积极布局ADAS已有初步成果。刘宪杰摄

由台湾先进车用技术发展协会（TADA）携手亚矽-物联网产业大联盟、台湾物联网产业技术协会、SEMI Taiwan、COMPUTEX Taipei在SEMICON Taipei 2023中，举办的「车用半导体．驾驭新未来」论坛。

论坛邀请恩智浦（NXP）、稳懋、德州仪器（TI）、义隆及资策会等单位，针对车用半导体的未来发展提出看法，其中恩智浦和义隆都特别提到，愈来愈多新车将导入L2/L2+等级ADAS应用，采用的雷达及镜头模块也会大幅增加，带动更多芯片相关商机。

恩智浦ADAS产品线资深总监Matthias Feulner指出，ADAS市场正在稳定地扩大当中，预估到2030年，会有32%汽车导入L2等级的自动驾驶功能，并有26%的汽车导入L2+。

若加上20%导入L1的汽车，总计有8成的汽车需要使用大量的雷达及镜头，届时可能也会有一些顶级车款向上继续突破到L3~L5，将进一步提高雷达的使用量。

Matthias Feulner表示，随着自动驾驶等级的提升，雷达所需涵盖的范围将逐步走向360度无死角的状态，且车辆前后的雷达还得进一步提高感应的距离，以L2来说，需要3~5颗雷达，及至少4颗以上的镜头来满足功能需求。

至于L2+雷达使用量则至少要5颗以上，镜头模块得用到6~8颗。以此估算，2024年所有汽车平均使用的雷达数量就会变成2颗，到2027年会提升到3颗，更长远的未来自然就会变成5颗以上。

恩智浦预估，2022年车用雷达传感器使用量来到1.26亿颗，2025年将成长到2.17亿颗，其中绝大多数都会是77GHz的高频雷达产品。

身为目前全球车用77GHz雷达市占的领先者，恩智浦近期推出采用28纳米制程的第三代整合雷达SoC，以及采用16纳米的4D影像雷达SoC，全力争取快速成长的ADAS商机。

除了IDM大厂之外，台系IC设计业者也对ADAS有更深度的发展。其中，触控芯片大厂义隆正是近期推动车用芯片发展最为积极的厂商之一。

在智能座舱部分，义隆透过和奇美车电的深度合作，及过往在PC累积的触控、指纹识别等技术产品基础，陆续推出相关的解决方案。

在ADAS方面，义隆也持续累积影像及AI演算法的技术实力，从道路监控等智能交通应用切入，现阶段针对ADAS也有结合雷达和镜头的Sensor Fusion解决方案实际测试当中。

IC设计相关人士认为，近年台湾业者针对车用的技术布局力道非常强劲，无论是在智能座舱、ADAS还是联网芯片方面，不少业者都已经开发出相当具竞争力的产品及解决方案。

台厂确实对车用需求抱持高度期待，虽然切入供应链需要花上更长的时间，竞争对手实力也都相当雄厚，但只要能够在车用领域建立业务基础，对于未来营运稳定有非常大的正面效益。

责任编辑：朱原弘