〈2023半导体展〉均豪AOI设备拿下客户订单 卡位CoWoS制程

半导体厂均豪 (5443-TW) 今 (6) 日出席 SEMICON TAIWAN，董事长陈政兴表示，均豪 AOI 设备采用自家核心视觉检测技术，经历过去数年耕耘，已拿下客户多个制程站点，满足 CoWoS 制程需求。

副总李洪明补充，均豪今年为成立 45 周年，先前深耕LCD 产业，今年展览主轴为高阶封装与异质整合，随着近期 AI 晶片、IOT 产品推动高阶异质整合封装，目前除既定客户需求热络外，需求也外溢到封测厂。

均豪此次一共推出两大产品，包括 AOI 设备与高精度平面研磨机，其中，AOI 晶片内裂检查机可应用在半导体非穿透式检测，可明显观察底层失效 (inner defect)，属于半导体检测功能的创新性突破。

另外，均豪也推出高精度平面研磨机，锁定 Bumping、Molding 后制程，透过减薄解决晶片散热问题，预期随着未来晶片进入 3D 堆叠后，研磨机将扮演关键要角，整体成长性高。

陈政兴补充，此次 G2C + 联盟出席展览，即是向外宣示透过打群架，凭借各家技术互相提携，在技术面与制造面共同合作，预期大联盟舰队将航向世界，满足一起服务客户的重要使命。