今年台湾IC产值可望达3.21兆元 年增2成优预期

台湾半导体产业协会 (TSIA) 预期，今年台湾 IC 业产值可望达 3.21 兆元，年增 2 成，优于先前预估的 12.6%，其中，晶圆代工产值估 1.63 兆元，年增 24.4%。

TSIA 预估，今年台湾 IC 产业产值可达新台币 3 兆 21.85 亿元，较 2019 年成长 20.7%，增幅高于先前预期的 12.6%。

IC 设计业产值为 8503 亿元，年增 22.7%；IC 制造业为 1 兆 8167 亿元，年增 23.4%，其中晶圆代工为新台币 1 兆 6332 亿元，年增 24.4%，记忆体与其他制造为 1835 亿元，年增 15%。IC 封装与测试业产值分别为 3790 亿元、1725 亿元，年增 9.4%、11.7%。

全球经济虽受疫情影响，但疫情也加速数位转型脚步，5G、高效能运算等应用，持续丰富半导体内含需求成长，台积电 (2330-TW) 今年也二度上调产业与公司营运展望。

台积电预估，今年半导体产业产值 (不含记忆体) 将成长 4-6%，晶圆代工产值估成长近 20%，而台积电先进制程技术维持产业领先地位，且 5G 手机、高效运算动能强劲，客户看好终端应用前景，先进制程需求畅旺，估今年美元营收将成长 30%。