疫情引爆供应链连锁效应 半导体涨风可望延续

疫情推动全球加速数位转型，多数产业迎来大变革，其中，半导体受惠远距商机激增、5G 时代到来，以及车用半导体内含量增加及需求急遽弹升，连锁效应引爆产能稀缺盛况，打破过往价格只降不升惯性，遭过度砍价情况也不复见，业者更纷纷调涨价格，整体产业恢复较合理的价格、获利表现。

业者分析，疫情对半导体的影响从初期爆发到现在，大致分三阶段，首先是与疫情直接相关，包括额温枪、远距商机等晶片，在第一时间填满晶圆、封测厂空缺产能，再来则分别是消费性电子与车用需求，一步步加剧产能紧张情况。

由于过去几年半导体产能并无显著扩张，即便晶圆代工、封测端有扩充，也多著眼高阶制程，因此当远距商机爆发时，主流的成熟制程因各家同时大举拉货，加上疫情爆发初期，客户并无建立库存，整体供应链呈现吃紧状态。

后续随著年底消费性旺季到来，终端消费力道明显回温，相关晶片需求也复甦，加上远距商机带动的笔电、电视、游戏机等买气并未降温，晶圆代工、封测端订单满载下，交期也大幅拉长。

最后则是车用晶片，由于疫情爆发影响车市急转直下，多数车厂采库存消耗策略，纷纷抽单因应，导致需求复甦时，供应链产能早已被其他需求填补，现今下单除了加剧产能吃紧状况，更成为推动半导体业全面涨价的一大助力。

业者看好，连锁效应带动下，半导体业将打破价格每年调降惯性，尤其过往部分产品因所属产业波动幅度较大，有被过度砍价迹象，此次随著产业全面性调涨价格，有助价格回到较合理的区间。

同时，由于目前不管是晶圆代工、封测端，扩产速度皆赶不上需求，尤其是较成熟的制程，如八吋晶圆代工就因已无设备厂商进行量产，扩产成本较过往大增，也因此需转嫁给客户，打线封装也因封测厂不愿将空閒厂房放置获利较低的产品，因此多数客户仅能排队等待，增添这波涨价趋势的延续力道。