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来源:大半导体产业网发布时间:2023-09-06696浏览
询问 AI据锡山经开区官微消息,近日,锡山工业芯谷一期项目主体封顶,计划2024年初交付使用。
据悉,项目一期启动区规划用地92.2亩,总建筑面积约24万平方米,总投资18亿元,共计7栋主楼,包含高层厂房、研发办公楼、多层生产办公楼、综合配套服务中心、会议中心等。
此前消息称,该项目建成后,将聚焦工业升级、智能制造等领域,集聚产业链上下游企业招引培育,推动芯片设计、装备制造产业集聚优化,建设成为自主创新能力强、产学研结合紧密、产用协同良好的特色产业园区。
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