中国正在成为半导体及相关产业中越来越重要的市场

── EV Group亚太区销售总监Paul Kettner

尽管全球经济经历了低迷，但产业中仍出现了一些技术亮点。EV Group在2009年业绩仍然保持增长，我们看到了订单增长，与3D/TSV相关的设备正投入量产，因此需求正在增长，如CMOS图像传感封装和晶圆级光学生产，此外还收到一些来自研究机构和高校的订单。产业专家们对于市场复苏还存在着不同意见，我们对2010年持谨慎乐观的态度，某些半导体技术领域将为产业增长贡献力量。除了半导体，还有一些新兴领域同样值得关注，包括MEMS（如bioMEMS和汽车应用等）、光伏和高亮LED等。

中国正成为半导体及相关产业中越来越重要的市场，对于EV Group同样如此。参展SEMICON China对于公司来说非常重要，有助于建立良好的客户网络。通过过去在SEMICON China参展的经历，我们看到它是如何为EVG打开新的业务机会，其中有些机会使我们踏入了新的市场，在今年的展会上我们期待能得到同样的收获。在经济形势艰难的时期展会仍然举行，证明了经济正在显现明显的复苏信号。同样的，EVG希望能利用此次SEMICON China中的每一个机会以保持公司在中国市场的动能。

EVG是晶圆级CMOS图像传感和微光学生产技术的先锋，为市场提供了领先的晶圆对准和键合系统以及对准紫外透镜铸型设备。近期在中国的系统装载进一步巩固了公司在该领域的领先地位。与该技术紧密相关的是我们的超薄晶圆处理和临时键合/分离方案。EVG早在2001年就开发出了该技术，对和TSV相关的3D集成技术来说非常重要。我们的临时键合/分离系统可实现超薄晶圆的减薄和处理，在随后的晶圆工艺步骤中保证结构和边缘的完整性。

EVG早在市场初期就开始评估这些高增长市场中的解决方案。我们执行了我们的“3i”理念，即invent/innovate/implement，并仍将继续保持该理念，该理念也使我们开发出一系列产品，包括键合、曝光、对准和测量系统，及时地满足了市场需要。该技术路线对于EVG的市场多元战略也非常重要，降低经济形势波动所带来的风险。

在SEMICON China 2010上，EVG将展示近期推出的NIL方案——EVG770，以及面向3D IC集成和超薄晶圆处理的键合和对准技术方案。EVG770是首个基于紫外的NIL步进重复系统，面向微光学应用，如CMOS图像传感和晶圆级摄像的微镜头铸型。此外，还可利用高分辨率特性实现波导制造、环形共鸣器以及一些纳电子技术的研发应用。