《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》政策解读

一、起草情况

（一）起草背景

集成电路产业是国民经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，被喻为“工业粮食”、整机设备的“心脏”，包括制造、设计、封装及测试、装备及材料等产业。以集成电路为代表的信息技术产业与传统产业相比，更依赖于关键环节、核心技术，掌握了产业的核心技术就相当于扼住了产业的命脉。

据中国半导体行业协会（CISA）统计，2017年中国集成电路产业销售额为5411．3亿元，比上年的4335．5亿元增长24．8％。2017年，国内集成电路自给率不足20％，中国进出口逆差扩增到1932．2亿美元。研究数据表明，集成电路产业1元的产值，可以带动信息产业10元的产值和100元国内生产总值。

2018年，我市出台《广州市加快IAB产业发展五年若干措施》，明确将集成电路作为我市产业发展战略重点。广州拥有泰斗微电子、润芯、硅芯、新岸线、昂宝、安凯等一批集成电路设计企业，以及兴森快捷、安捷利、风华芯电、新星微电子等一批封装测试企业，当前正在推进的粤芯项目将填补芯片制造空白。广州人才资源丰富，2017年大专以上学历人才资源总量达351万人、专业技术人才167．5万人。广州市推动集成电路发展具有良好基础。

（二）起草依据

根据《国家集成电路产业发展推进纲要》《智能传感器产业三年行动指南（2017－2019年）》《广州市加快IAB产业发展五年行动计划（2018－2022年）》和《广州市人民政府关于加快工业和信息化产业发展的扶持意见》等有关文件精神，结合我市实际，为大力培育发展集成电路产业，制定《若干措施》。

二、主要内容

《若干措施》共分为四部分：

一是思路与目标。组织实施“强芯”工程，注重内培外引、自主创新、人才集聚、融合发展，到2022年，争取纳入国家集成电路重大生产力布局规划，建设国内先进的晶圆生产线，引进一批、培育一批、壮大一批集成电路设计、封装、测试、分析以及深耕智能传感器系统方案的企业，建成全国集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。

二是主要任务。组织实施八大工程，包括芯片制造提升、芯片设计跃升、封装测试强链、配套产业补链、创新能力突破、产业协同发展、人才引进培育等。

三是政策措施。共18条政策措施，从加强组织领导、培育发展骨干企业、促进企业做大做强、提升企业创新能力、大力开展项目招引、促进产业集聚发展、加大人才引培力度等方面构建产业链条式扶持发展体系。

四是其他事项。明确政策扶持范围、扶持期限等。

三、关键词诠释

（一）集成电路：采用特定的生产工艺，把电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在半导体晶片或介质基片上，并封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。

（二）智能传感器：智能传感器是具备自动状态感知、信息分析处理和实时通信交换的一种新型传感器，是实现智能制造和物联网的基础。

（三）IP核：知识产权模块，是指用于ASIC或FPGA中的预先设计好的电路功能模块。IP主要分为软IP、固IP和硬IP。

（四）MPW：多项目晶圆，指将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品。

（五）EDA：电子设计自动化，是指设计者在EDA软件平台上用硬件描述语言完成设计文件，由计算机自动地完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真，实现对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等功能。

（六）SoC：系统级芯片，指将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器集成在单一芯片上，通常是客户定制或是面向特定用途的标准产品。