韩美半导体夺SK海力士大单 将来台展示2.5D封装用设备

图为韩美半导体Dual TC Bonder 1.0 Dragon。韩美半导体

随着人工智能（AI）带动高带宽存储器（HBM）需求，韩美半导体（Hanmi Semiconductor）近日拿下SK海力士（SK Hynix）大单，也将来台参加SEMICON Taiwan国际半导体展。

综合首尔经济、Ddialy等韩媒消息，韩美半导体此次供货SK海力士的设备名为Dual TC Bonder 1.0 Dragon，用于HBM所需的后段制程，订单规模416亿韩元（约3,157万美元），是韩美半导体2022年营收（3,276亿韩元）的13%。

简单来说，HBM是以垂直方式连结数颗DRAM，须透过贴附多个芯片完成，而TC Bonder设备将在堆叠芯片的过程中，以热压方式固定各个芯片，同时确保数据通道。而韩美半导体在该制程中共拥有106项专利，最近也成功开发第二代TC Bonder设备，即Dual TC Bonder 1.0 Dragon。

事实上，韩美半导体先前已为SK海力士HBM用矽穿孔（TSV）制程供应TC Bonder设备，而随着SK海力士在HBM市场崭露头角，加上此次大订单，双方合作关系更加紧密。

值得关注的是，韩美半导体也将来台参加SEMICON Taiwan国际半导体展（9月6~8日），届时将公开适用于台积电2.5D封装类型TC Bonder CW产品。另外，韩美半导体也决定与日月光半导体（ASE）等客户合作，加强行销力道。

另一方面，除了SK海力士之外，三星电子（Samsung Electronics）等存储器业者也决定扩大HBM产能，韩美半导体也跟进扩大设备生产规模，近日将第三工厂改建为Bonder Factory，转换为Dual TC Bonder专门生产基地。

责任编辑：毛履万亿