SK海力士在美招募3D堆叠人才

目前，由于位宽存在一定局限性，常规的LPDDR内存难以有效支撑大型端侧人工智能模型的推理运算。为了解决这一问题，将DRAM裸片（Die）与逻辑裸片进行3D垂直堆叠，能够在二者之间构建大量短距离的输入/输出（I/O）连接。这种架构不仅有助于提高数据传输带宽、减少延迟，还能显著优化能效表现。当前，业界已有多家存储厂商正积极布局该技术领域。

据韩媒ZDNET Korea报道，SK海力士近期正依托其设在美国加利福尼亚州圣何塞的海外分支机构，大力引进DRAM与逻辑芯片3D堆叠方向的专业技术人才。

该分支机构在发布的招聘信息中明确指出，此项技术研发主要聚焦于终端设备内置的人工智能市场。其招聘需求强调，期望寻觅到能够与美国当地客户展开深度协作，并主导3D堆叠DRAM与逻辑芯片协同设计的杰出专业人士。同时，该团队致力于推出契合持续演进的技术标准及市场导向的芯片设计综合方案。