合作可能性增大 三星HBM3产品传通过NVIDIA品质评价

三星传取得北美GPU企业对HBM3、封装的最终品质评价。法新社

因应人工智能（AI）市场趋势，三星电子（Samsung Electronics）正积极确保新一代高带宽存储器（HBM）市场主导权，近日不仅传通过北美GPU企业评价，亦宣布与VMware合作，令外界更加关注三星与NVIDIA合作可能性。

据韩媒Chosun Biz引述业界消息，三星已取得北美GPU企业对HBM3、封装的最终品质评价，未来三星有望扩大AI半导体客户、出货量。而外界普遍认为，此处提及的GPU企业为NVIDIA。

事实上，先前韩媒Theelec曾在报导指出，由于台积电2.5D封装产能吃紧，NVIDIA为增加合作业者向海内外企业打探数量、价格与工作时程，当时就传三星先进封装（AVP）事业组向NVIDIA提议，可提供存储器事业部的HBM3产品，及AVP事业组I-Cube 2.5D封装技术。

而在三星与NVIDIA合作可能性增大的同时，另外值得观察的是，三星官方宣布将与VMware展开技术合作，致力提升储存虚拟化与大数据平台的效能；VMware方面还宣布，将在2024年初与NVIDIA推出AI平台「VMware Private AI Foundation with NVIDIA」。在此背景下，韩媒东亚日报推测三星可能参与VMware与NVIDIA间的合作。

据悉，三星已确保超过15亿Gb的HBM客户需求。韩国KB证券预期，2023年三星HBM3新客户约有4~5家，2024年将增至8~10家，未来2年有望扩大HBM市占率。

此外，三星预计2023年第4季推出第五代HBM3P，预期也将分食部分HBM市场。

责任编辑：张兴民