车用芯片量能优于AI 台系功率元件看好2024

功率元件供应链中长期仍看好车用需求大于AI服务器，期待2024年有所转机。符世旻摄（数据照）

2023年AI服务器引领全球电子产业链运转，成为当前最火红的市场主角，但对于台系半导体供应链来说，抱持中肯、平实态度的业者也不在少数。

在节能减碳成为各国政策的大方向，电动车（EV）、汽车电子电气化等趋势，所带动的车用芯片量能与稳健成长性，可望在2024年之后更为发酵。

台系功率元件业者包括强茂、德微、台半、朋程等，将车用二极管、MOSFET，甚至矽基IGBT列为重点产品，国际IDM大厂纷纷强化碳化矽（SiC）战力，英飞凌（Infineon）、罗姆（Rohm）等大举转向8寸晶圆厂生产SiC元件，台系业者也积极卡位。

德微董事长张恩杰日前指出，2023年第2季车用营收比重已来到17%水准，在AI服务器火红的当下，车用市场仍是全球真正最大市场所在。

由于车用半导体导入量增加明确，加上Tesla、比亚迪等EV龙头推进，全球车用充电桩等基础设施需求持续看增，都成为成熟的矽基功率半导体、第三类半导体的程长潜力。

传感器业者也指出，尽管2023年手机CMOS传感器（CIS）为衰退重灾区，车用产品也有业者略踩刹车，不过现行主流车款每辆车CIS用量约3~4颗，2025年会增至6~7颗，进入LV3自驾等级则上看9颗，像素也从8M提升到1,000万像素等，预期后续需求可望逐步回稳。

车用市场虽然量能不能跟手机相比，不过「软件定义汽车」概念已经被全球Tier1大厂、车厂认可，举凡高通（Qualcomm）、联发科等芯片业者都持续往车用周边芯片切入，部分高端测试产能稼动率仍相对处于高档。

对功率元件业者来说，电动车无非是点燃电力半导体长线需求的最重要应用，包括分离式元件、功率模块需求同步长线稳健，至于如IC封装导线架、模块导线架业者如长科、界霖、顺德等，对2024~2025年复苏仍有期待。

中美G2格局之下，国内市场仍有高定制化、中高端需求，此一部分成为台厂可以切入的机会点，在2023年不景气的现实下，积极备足研发能量与新产品为当务之急。

责任编辑：朱原弘