第三类半导体、先进制程材料分析强劲 泛铨新专利建构护城河

半导体检测分析业者泛铨2021年缴出营运新高亮眼成绩，展望2022年营运，泛铨逐步完善检测分析业务版图，并有多项新专利在手，建构竞争护城河，近期矽基半导体先进制程持续推进，加上第三类半导体材料应用趋势渐渐成形，各界看好泛铨营运可望持续保持正向成长、优於市场平均水准。

泛铨表示，後续持续深化专业检测分析技术与工法，以及两岸业务据点、专业人才培训、检测分析设备扩充等，近期再取得「导电胶」与「原子层导电膜」两个新的发明专利工法，加上先前已取得的「低温原子层镀膜」专利，已完整建构三大材料分析专利，筑高半导体先进制程材料分析技术竞争力的高墙与护城河。

泛铨握有台系一线晶圆代工、化合物半导体龙头业者检测订单，2021年旗下高营运门槛的材料分析(MA)营收比重已达80%以上，MA业务占据高度市场利基。再者，泛铨也持续拓展故障分析(FA)业务表现，更於2021年第4季起检测业务版图延伸至可靠度分析(RA)全方位服务。

展望後续科技产业趋势发展，由於5G、电动车时代来临，相关科技产品对於高效、高频、快速充电等需求上升，将加速氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)等材料导入应用，泛铨引述市场研究预估，预期2021年第三类半导体产值为9.8亿美元，至2025年将保持年复合成长率48%之成长力道，进推动整体产值至2025年将达47.1亿美元水准。

泛铨近年逐步完善MA、表面分析(SA)、FA及延伸的RA之业务版图，近期半导体检测分析业务仍保持高委案量需求，预期未来营运表现，仍持续优於整体市场成长力道。

责任编辑：朱原弘