抢在美光之前 Sahasra生产印度首批存储器芯片

印度发展芯片制造业务，Sahasra将在2023年推动存储器芯片商业化生产。法新社

印度存储器、IC封测业者Sahasra SemiconductorsCEOVarun Manwani表示，该公司将自2023年9月或10月初，展开首批本土制造存储器芯片的商业化生产。这意味Sahasra将抢在美光（Micron）之前，成为第一家在印度生产芯片的业者。

据The Indian Express报导，总部位于印度拉贾斯坦邦（Rajasthan）的Sahasra，将在该邦Bhiwadi区设立半导体组装、测试和封装部门，初期将进行MicroSD记忆卡、Chip-on-Board（COB）等基本存储器产品的封装业务，稍后再转向内部存储器芯片等产品的先进封装。

Sahasra是印度电子零组件及半导体生产促进计划（SPECS）的一员。根据该计划，Sahasra有资格向政府申请相当于资本支出25%的财务激励。

不同于美光生产自有品牌的芯片，Sahasra的业务性质较像是委外封测代工（OSAT），为其他品牌组装和封测芯片。

Manwani表示，Sahasra将成为第一家生产芯片的印度半导体业者，接受中小企业的芯片委托制造订单，并考虑拓展出口商机；Sahasra已在2023年3月进行试产，预料可在9或10月初展开商业生产。

Sahasra将在5~6年内投资60亿卢比（约7,220万美元），用于生产芯片和兴建相关基础设施。目前该公司已投入11亿卢比，开展第一阶段的芯片组装和封装业务。

Manwani还表示，Sahasra将在未来1.5年内，展开内部存储器芯片的先进封装业务。

除了芯片组装外，Sahasra也在设计自家的LED驱动IC（DDI）。该公司有意申请加入印度的半导体激励计划，以获取政府补助50%的计划成本。

责任编辑：游允彤