国内内需市场成最大黑洞 手机芯片封测供应链寄望苹果

国内内需市场是Android阵营乏力的最大不稳定因素。李建梁摄（数据照）

与手机芯片相关的IC封测、测试界面大厂，日前纷纷提出2023年手机应用展望不佳的说法，举凡日月光投控、中华精测、京元电子等手机封测要角，再度证实全球手机销售仅能力守11亿~12亿支关卡的保守数值。

而国内内需市场是Android阵营乏力的最大不稳定因素，市场上对于国内经济复苏的看法多空不一，悲观人士认为，国内经济恐「再衰退3年」。

手机供应链业者提出三点分析，目前仅能寄望稳守高端机种市占率的苹果（Apple）iPhone 15系列打出稳健基本盘，然而成长动能仍不容乐观。

第一，解除封控后库存去化、终端需求复苏牛步。虽然系统端致力于清理过高的库存，但是终端需求回温的速度实在太慢，导致虽然Android阵营仍依照原本计划推出新机产品。

但实际上，内部给出的出货预估值2023年数度下修，几乎没有任何一家品牌商给出乐观数字，惟有华为体系有意借助中芯打造5G手机芯片，因忌惮美方随时展开制裁重拳，而先行提升零组件拉货动能。

第二，「国内+1」的供应链转移效应。业界人士认为，必须高度观察甚么产业移出、移入国内。目前来看系统组装产业大举外移国内，前往东协、印度等地，由于系统代工业需要大批人力，这部分也连带影响终端消费，成为另一不稳因素。

第三，国内手机市场估计苹果仍为最大赢家。本土国内品牌一片哀鸿遍野之下，高通（Qualcomm）、联发科等既有手机SoC供应商自然给不出太好的市场展望。

甚至高通多次传出大举砍人，联发科虽然深知半导体人才培育、养成、争取不易，但反应公司营运的平淡，绩效奖金上也很难有过往两年「疫情红利」带来的风光。

而苹果供应链在系统代工段也出现明显移转，半导体零组件段，台系业者仍抢占主要地位，如晶圆代工的台积电、封测代工的日月光、三五族功率放大器（PA）的稳懋等。

再从特定领域如光学元件封装如精材、采钰细部展望观察，第3季确实还是有基本盘拉货需求，但全年展望几乎没有几家业者给出乐观预估。

而客户群广泛的台积、日月光集团，全年财测几乎都改为小幅衰退，虽然2023年上半有顶级高效运算（HPC）芯片急单，但实际上对于大公司的营收贡献，恐怕还是杯水车薪。

台系IC封测业者发言体系，向来不对特定客户、单一厂商状况作出公开评论。

责任编辑：朱原弘