美日韩将建立半导体、电池、矿物等信息警戒互通机制

美日韩三国之间有意建立半导体、重要矿物、蓄电池等的早期警戒与信息互通机制。法新社

美国、日本、韩国三国领袖将于2023年8月18日在美国华盛顿大卫营举行高峰会谈。预计三国将会宣布，在半导体、重要矿物、蓄电池等重要物资，建立互通信息的早期警戒机制。

日本读卖新闻（Yomiuri）报导，这是针对在先进技术方面与3个国家激烈竞争的国内，因而强化竞技安全的措施。

在大卫型举行的三国高峰会谈中，美国总统拜登（Joe Biden）、日本首相岸田文雄、韩国组统尹锡悦将发表共同声明。

针对半导体、重要矿物，以及蓄电池等重要物资，三国将建立信息互通的机制，当半导体等相关物资出现缺货等情况时，三国之间将尽早通报联系，避免供应链稳定受到冲击。

日本与欧盟（EU）已同意将建立类似的半导体信息互通的机制。

日本经产省表示，经产省大臣西村康稔，与欧盟执委会内部市场执委Thierry Breton，于2023年7月4日签订协定，将携手建立半导体信息共享的早期预警机制，避免芯片荒混乱情况再次发生，且将在下一代半导体的研发、人才培育、应用实验、及补助政策透明化等方面合作。

这次的美日韩高峰会谈，则是要把这种早期警戒的机制，推展到三国之间，且包含蓄电池等领域。

三国首脑的会谈中，针对人工智能（AI）、生化等下一代新兴技术，预计也将提出联手发展的方针。教育与人才交流也会设定合作架构。

为了共同的安全议题，三国之间也将设置热线专用电话。

2023年7月3日，国内商务部宣布8月1日起进行半导体生产所需材料镓、锗的输出管制，在正式管制前已造成镓的价格飙升。这一类的信息，应该会成为美日韩、日欧等之间的半导体等重要物资早期警戒机制的议题。

责任编辑：张兴民